半导体作为电子器件中的核心元器件，广泛应用于电子产品的制造中。例如，我们通常所使用的计算机、手机、平板电脑等都是基于半导体技术制造的。此外，半导体还广泛应用于数码相机、MP3、DVD等电子产品中，它可以实现信号控制、放大、变换、过滤等功能。

该研究称，现场可编程门阵列 (FPGA) 的交货时间仍然是52周期交货时间上限中最长的，并且可能是整个生态系统中最受限制的部分。海纳国际补充说，FPGA 短缺将影响网络、光学和电信设备。芯片供应造成的瓶颈，对丰田汽车、苹果等各行各业的企业造成了负面影响。由于无法获得足够的芯片来满足产品需求，这些公司甚至减少了数十亿美元的收入。根据Gartner的预测，2022年半导体销售额将增长13%，但对个人电脑和智能手机的低迷以及对经济衰退的预期，半导体市场存在不确定性风险。

5G催化小型化、高基频晶振需求，车规晶振加速发展。随着下游智能电子产品、移动终端等产品向便携化、小型化发展，石英晶振等电子元器件需要适应其小型化发展的工艺要求，同时随着5G和WiFi6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升，SMD封装模式晶振具有尺寸小、易贴装、高频特性好、抗震抗干扰能力强、可靠性高等特点，逐渐成为市场主流。



  由于电子产品对晶振精度要求不断提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求扩大。从应用领域看，根据台湾晶技数据，汽车成为晶振需求增长主要动力，21-24年CAGR达到30%，汽车智能化、网联化发展趋势下，晶振应用覆盖GPS、车载摄像头、雷达、ADAS等多领域，每台新能源汽车大约需要100-150只晶振，相较传统经济型汽车30-40颗单车配臵数量翻倍增长。