深圳市赛能思科技有限公司位于电子技术革新前沿的深圳市南山科技园，作为专业的功率器件设计与供应商，始终致力于设计推广性能卓越，质量稳定且具有价格竞争力的全系列SIC产品。

5G催化小型化、高基频晶振需求，车规晶振加速发展。随着下游智能电子产品、移动终端等产品向便携化、小型化发展，石英晶振等电子元器件需要适应其小型化发展的工艺要求，同时随着5G和WiFi6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升，SMD封装模式晶振具有尺寸小、易贴装、高频特性好、抗震抗干扰能力强、可靠性高等特点，逐渐成为市场主流。



  由于电子产品对晶振精度要求不断提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求扩大。从应用领域看，根据台湾晶技数据，汽车成为晶振需求增长主要动力，21-24年CAGR达到30%，汽车智能化、网联化发展趋势下，晶振应用覆盖GPS、车载摄像头、雷达、ADAS等多领域，每台新能源汽车大约需要100-150只晶振，相较传统经济型汽车30-40颗单车配臵数量翻倍增长。

该研究称，现场可编程门阵列 (FPGA) 的交货时间仍然是52周期交货时间上限中最长的，并且可能是整个生态系统中最受限制的部分。海纳国际补充说，FPGA 短缺将影响网络、光学和电信设备。芯片供应造成的瓶颈，对丰田汽车、苹果等各行各业的企业造成了负面影响。由于无法获得足够的芯片来满足产品需求，这些公司甚至减少了数十亿美元的收入。根据Gartner的预测，2022年半导体销售额将增长13%，但对个人电脑和智能手机的低迷以及对经济衰退的预期，半导体市场存在不确定性风险。

半导体作为电子器件中的核心元器件，广泛应用于电子产品的制造中。例如，我们通常所使用的计算机、手机、平板电脑等都是基于半导体技术制造的。此外，半导体还广泛应用于数码相机、MP3、DVD等电子产品中，它可以实现信号控制、放大、变换、过滤等功能。